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无线充电器芯片 PN7724超精简BOM

发表于:2019/5/23 10:45:55楼主

目前市场上主流无线充电技术有电磁感应方式、磁共振方式、无线电波方式、电磁耦合方式等,其中电磁感应方式和磁共振方式最为常用随着苹果、华为等手机终端加入WPC阵营,电磁感应方式已成为手机充电的主流技术,骊微电子无线充电功率芯片PN772410W)、PN772620W),内置驱动电路、4颗功率开关管和LDO,使无线充电方案外围精简、温升低、安全可靠。

 

PN7724无线充电芯片搭配一颗通用MCU即可实现10W无线充电功率发射,具有如下特点:


高集成度:将全桥4颗功率开关管、驱动电路、LDO集成于一颗单芯片上,实现功率模块全集成!


高转换效率:受益于单芯片功率集成技术,显著减小寄生参数,降低关断损耗;受益于自适应死驱调节技术,谐振电流更多时间流过MOS沟道,减小导通损耗!


SOP8-PP功率封装:8个引脚,应用简单;功率封装底部散热片可大面积敷铜散热,显著降低芯片及PTx温升!


安全可靠:与分立MOS方案不同,不论MCU输出信号是否异常,PN7724内部高低侧MOS只有一个管子处于导通状态,彻底避免直通炸机!

 

无线充电芯片方案直接决定了无线充电功率、所支持的协议、支持的功能等,PN7724是一款用于无线充电的智能功率芯片。该芯片集成了驱动及四颗高效功率级场效应管,内置自举高压PMOS,内置5V/30mA LDO,具有自适应死区功能,该芯片还集成了欠压保护和过温保护功能。芯片采用SOP8-PP封装,具有良好的散热性能,骊微电子PN7724无线充电芯片方案整体BOM小于50颗元器件,支持3-9V输入,典型应用5W/7.5W/10W无线充电方案。

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