移动电源论坛 > 技术交流 > 知识普及PCB设计中Via与Pad什么区别

1
查看:18 | 回复:2
深圳市嘉立创科技发展有限公司
深圳市拍奇网络科技有限公司
szjlcpcbwa

知识普及PCB设计中Via与Pad什么区别

发表于:2019/6/4 14:09:43楼主

Pcb设计文件Via与Pad什么区别
via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。
via孔在生产过程中不作孔径控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔)


pad称焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。
Pad孔在生产过程中作孔径控制,公差正负0.08mm。


via主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽
空间受限缩小减少孔径,来满足生产。Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了。
via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能
穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08mm或大或小
会导致安装不牢固。
更多资讯信息可咨询
TEL 18681568423 Q800058154 

发表于:2019/7/18 14:52:491楼

只有了解工艺的制造,才能设置出来好的产品

发表于:2019/8/22 15:40:082楼

爆款PCB打样:双面板打样 5元/款全国包邮、且免24小时加急。QQ800058154

1

移动电源网官方微信

安全联盟站长平台